據(jù)悉某公司最近推出一項將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設(shè)計者所用。

新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯機(jī)會。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達(dá)5W的功率電阻現(xiàn)在可進(jìn)行表面貼裝了——這對要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進(jìn)行貼裝的多個貼片電阻陣列來說是一個理想的替代。

此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服務(wù)可以使薄膜貼片電阻不能實現(xiàn)的功率與穩(wěn)定性組合成為可能。另外此公司的多個可熔斷和高壓器件與UL認(rèn)證、航空認(rèn)證以及客戶批準(zhǔn)的器件現(xiàn)在都可以實現(xiàn)表面貼裝了。

ZI成型電阻以卷盤塑料載帶的方式供貨，可用于真空貼片系統(tǒng)。如果貼片速度與器件重量相符則可以使用標(biāo)準(zhǔn)的平面或MELF吸嘴。

公司負(fù)責(zé)人稱：“這個獨(dú)特的引腳成型選項解決了如何從表面安裝器件中得通到插件產(chǎn)品性能的老問題。ZI引腳成型選項使得電路和電路板布局設(shè)計人員能夠?qū)⒂行阅軆?yōu)勢的圓柱插件電阻整潔高效的表面貼裝到印刷電路板上。”